La Xina posa en escac els xips occidentals: només en els titulars (I)

No puc evitar esbossar un somriure quan llegeixo que la Xina posa en escac la indústria de xips occidental. La realitat és que competir en aquest sector no és només una qüestió d’ambició, sinó d’accés a tecnologia, coneixement i una xarxa de col·laboració global que ha trigat dècades a construir-se. Quan sento que “la Xina posa en escac la indústria de xips occidental” m’imagino que algú està a punt de destronar Roger Federer a Wimbledon… quan ni tan sols ha après a subjectar la raqueta correctament.

Sense ser un expert tècnic en la matèria, la meva experiència com a responsable d’inversió al banc on treballo i els anys dedicats a invertir en companyies del sector, sempre amb el compromís d’entendre a fons el valor de cadascuna, em permeten compartir un desglossament sobre els components clau d’un xip i per què és tan complex ser líder en cadascun.

Els parlaré d’això i, com a mostra del meu compromís amb els qui han seguit aquestes reflexions amb interès i fidelitat, compartiré també les empreses que considerem clau en el sector i que actualment tenim en cartera sota mandat de gestió discrecional.

La indústria de xips és una xarxa hiperespecialitzada de coneixement i col·laboració necessàriament global. Ningú, i menys la Xina en la seva situació actual, pot posar en escac la indústria de xips occidental. La Xina no sols enfronta sancions que li impedeixen accedir als components crítics d’aquest ecosistema, sinó que a més està atrapada en un desfasament tecnològic estructural. Els xips semiconductors són el nucli de l’economia digital. La seva producció s’emmarca en una de les indústries més complexes i sofisticades, si no la que més. És impossible per a un país aïllat, subjecte a un règim de sancions i accés limitat als desenvolupadors de components de xips, passar a ser líder en la indústria dels xips. L’estructura d’aquesta indústria està definida pels components que hi ha dins d’un xip.

Principals components d’un xip modern:

1. Transistors: hi ha milers de transistors en un xip d’alt rendiment. Són els blocs fonamentals en la funció de processament. La seva disposició segueix una arquitectura específica dissenyada per empreses especialitzades com ARM, Intel o AMD. La dificultat de competència amb aquests players és extremament alta. No es pot crear una arquitectura des de zero i es requereixen dècades d’inversió i propietat intel·lectual.

2. Oblies de silici i preparació de materials: s’utilitzen oblies de silici ultrapur per fabricar xips. Només algunes empreses, com Shin-Etsu (Japó), SUMCO (Japó), Siltronic (Alemanya) i GlobalWafers (Taiwan) tenen la capacitat de produir aquestes oblies amb la qualitat requerida. La dificultat de competir amb aquests players és alta, ja que es necessita tecnologia de fabricació i processos químics extremament precisos. L’empresa Disco és líder mundial en equips de tall i processament d’oblies, especialitzat en les fases de dicing (tall en xips individuals) i grinding (aprimament d’oblies).

3. Litografia (equips de fabricació): la fabricació de xips avançats depèn d’equips de litografia ultraviolada extrema (EUV). Només ASML (Països Baixos) fabrica màquines EUV, que són essencials per a xips de 5 nm (nanòmetres) i més petits. La dificultat de competir amb aquest player és extremament alta. No hi ha alternatives viables a ASML a curt ni mitjà termini. Desenvolupar litografia EUV és una tasca que ha portat dècades.

4. Foundries (fabricació de semiconductors): les foundries són les fàbriques que produeixen els xips dissenyats per altres empreses (com NVIDIA). Els principals actors són TSMC (Taiwan), Samsung i Intel (EUA). La dificultat de competència és extremament alta. Construir una fosa avançada costa més de 20.000 milions de dòlars i requereix accés a equips especialitzats (com els d’ASML).

5. Disseny de xips (EDA o Electronic Design Automation): eines com Cadence, Synopsys i Siemens són clau per dissenyar els circuits dels xips. Ens agrada el sector, perquè aquests valors són gairebé un monopoli als EUA i perquè la dificultat de competir-hi és molt alta. Sense accés a les eines de programari avançat que usen, el disseny de xips moderns és pràcticament impossible.

6. Empaquetatge avançat i proves: empreses com ASE (Taiwan) i Amkor (EUA) manegen les tecnologies d’empaquetatge 3D i proves finals. Hi ha en aquest subsector una empresa xinesa (JCET) que ha aconseguit situar-se en el mapa. Potser la raó rau en el fet que la dificultat de competència en aquest segment és considerada com a “dificultat mitjana”. Si bé la Xina ha avançat en aquest segment, continua depenent d’equips estrangers.